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Kupfer Blei Rahmen:In Anbetracht der Leistung und Kosten Überlegungen führen mikroelektronischen Verpackungsmaterialien derzeit verwendet Kupfer-Legierung mit guter Wärmeleitfähigkeit, Leitfähigkeit und Verarbeitbarkeit als Rahmen. Kupferoxide und andere organische Verunreinigungen führen zu Delamination der Dichtung Spritzgießen und das Kupfer Stanzgitter, was schlechte Abdichtung Leistung und chronischen Gas Versickerung nach Kapselung sowie die Chip bonding und Drahtbonden Qualität beeinflussen. Nach der Plasmabehandlung von Kupfer Blei können Rahmen, organische und Oxidschichten entfernt werden, während die Oberfläche ist aktiviert und aufgeraut, um die Zuverlässigkeit der Draht kleben und Verpackung zu gewährleisten.


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