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2-3 Luftfahrt Connector
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PLAUX-PR80L

Eine breite Palette von Isoliermaterialien wie PEI, FVMQ, PPS, PTFE und Gummi werden für Steckverbinder in der Luftfahrt verwendet. Die Oberflächenenergie dieser Materialien ist sehr gering, was zu einer schlechten Haftung zwischen dem Isolator und dem Dichtungskörper führt. Durch Plasma-Oberflächenbehandlung kann nicht nur das organische Oberflächenmaterial entfernt werden, sondern auch seine Oberflächenaktivität kann verbessert werden, der Bindungseffekt kann signifikant verbessert werden, und seine Zugfestigkeit kann mehrere Male erhöht werden, und der Druckwiderstandswert kann signifikant sein verbessert.

Prozessablaufdiagramm

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Vor dem Plasma: 102..99 ° Nach Plasma: 59 °


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